Samsung and AMD are co-developing advanced AI memory, with HBM4 in mass production and HBM4E targeting NVIDIA’s AI platform. Samsung y AMD están desarrollando conjuntamente una memoria avanzada de IA, con HBM4 en producción en masa y HBM 4E dirigida a la plataforma de IA de NVIDIA.

Samsung and AMD have expanded their partnership to co-develop next-generation AI memory, including HBM4 for AMD’s MI455X GPU and advanced DDR5 for EPYC CPUs, with HBM4 now in mass production offering up to 13 Gbps speeds and 3.3 TB/s bandwidth. Samsung y AMD han ampliado su asociación para desarrollar conjuntamente la memoria AI de próxima generación, incluida HBM4 para las GPU MI455X de AMD y DDR5 avanzado para las CPU EPYC, con HBM4, ahora en producción masiva, que ofrece velocidades de hasta 13 Gbps y ancho de banda de 3.3 TB / s. Samsung also unveiled HBM4E targeting 16 Gbps and 4.0 TB/s bandwidth, designed for NVIDIA’s Vera Rubin AI platform. Samsung también dio a conocer HBM4E con un ancho de banda de 16 Gbps y 4.0 TB/s, diseñado para la plataforma Vera Rubin AI de NVIDIA. The companies plan to explore foundry collaborations and optimize the full computing stack for AI workloads. Las empresas planean explorar colaboraciones de fundición y optimizar la pila de computación completa para las cargas de trabajo de IA. Samsung showcased new memory and storage technologies, including LPDDR6 DRAM and PM9E3/PM9E1 NAND, aimed at on-device AI and personal AI supercomputing, while advancing manufacturing through AI-driven digital twins. Samsung mostró nuevas tecnologías de memoria y almacenamiento, incluidas LPDDR6 DRAM y PM9E3/PM9E1 NAND, dirigidas a la IA en el dispositivo y la supercomputación de IA personal, al tiempo que avanza en la fabricación a través de gemelos digitales impulsados por IA.