India expands chip assembly and testing to 75–80 million units daily by 2027, using imported wafers for export. India expande el ensamblaje y las pruebas de chips a 75-80 millones de unidades diarias para 2027, utilizando obleas importadas para la exportación.

India is rapidly expanding its semiconductor capabilities, targeting 75 to 80 million chips per day in assembly and testing by late 2026 or early 2027, driven by new facilities from Micron, Tata, and others. India está expandiendo rápidamente sus capacidades de semiconductores, apuntando a 75 a 80 millones de chips por día en ensamblaje y pruebas a finales de 2026 o principios de 2027, impulsados por nuevas instalaciones de Micron, Tata y otros. Focused on lower-risk ATMP operations, these plants will process imported wafers, producing chips for AI, automotive, and consumer electronics. Enfocadas en operaciones de ATMP de menor riesgo, estas plantas procesarán obleas importadas, produciendo chips para IA, automoción y electrónica de consumo. While wafer fabrication remains absent, government programs like ISM 2.0 are boosting infrastructure and domestic design talent. Si bien la fabricación de obleas permanece ausente, los programas gubernamentales como ISM 2.0 están impulsando la infraestructura y el talento de diseño nacional. The push aims to integrate India into the global semiconductor supply chain, with most output expected for export. El impulso tiene como objetivo integrar a la India en la cadena de suministro global de semiconductores, con la mayor parte de la producción esperada para la exportación.