TECNO unveiled a 4.9mm-thin, modular smartphone at MWC 2026 with magnetic and pogo-pin attachments for customizable modules. TECNO dio a conocer un teléfono inteligente modular de 4,9 mm de espesor en el MWC 2026 con accesorios magnéticos y de pogo-pin para módulos personalizables.

TECNO has introduced a 4.9mm-thin modular smartphone concept at MWC 2026, featuring magnetic and pogo-pin connections for interchangeable modules. TECNO ha presentado un concepto de smartphone modular de 4,9 mm de espesor en el MWC 2026, con conexiones magnéticas y pogo-pin para módulos intercambiables. The system supports accessories like a 4.5mm battery pack, camera modules with display viewfinders, and future expansions for AI, storage, and lifestyle functions. El sistema admite accesorios como un paquete de baterías de 4,5 mm, módulos de cámara con visores de pantalla y futuras expansiones para funciones de IA, almacenamiento y estilo de vida. Using Wi-Fi, Bluetooth, and mmWave, the platform ensures fast data and power transfer. Utilizando Wi-Fi, Bluetooth y mmWave, la plataforma garantiza una transferencia rápida de datos y energía. The design includes eight attachment zones and two aesthetic editions, emphasizing user customization and adaptability. El diseño incluye ocho zonas de fijación y dos ediciones estéticas, enfatizando la personalización y la adaptabilidad del usuario. While proprietary, the architecture aims for future compatibility, positioning the concept as a flexible solution for evolving smartphone needs. Si bien es propietaria, la arquitectura apunta a la compatibilidad futura, posicionando el concepto como una solución flexible para las necesidades cambiantes de los teléfonos inteligentes.