ADLINK launches new AI-powered computer modules for rugged industrial edge devices, with development kits due in Q2 2026. ADLINK lanza nuevos módulos informáticos impulsados por IA para dispositivos de vanguardia industriales resistentes, con kits de desarrollo previstos para el segundo trimestre de 2026.

ADLINK has launched the Express-PTL, its first computer-on-module based on Intel Core Ultra Series 3 processors, targeting rugged industrial edge AI applications. ADLINK ha lanzado el Express-PTL, su primer computador en módulo basado en procesadores Intel Core Ultra Series 3, dirigido a aplicaciones de IA industrial de vanguardia. Built on the COM Express form factor with Panther Lake H-series silicon, it delivers up to 180 TOPS of AI performance via a hybrid 16-core CPU, Intel Xe3 GPU, and NPU 5.0. Construido en el factor de forma COM Express con silicio de la serie Panther Lake H, ofrece hasta 180 TOPS de rendimiento AI a través de una CPU híbrida de 16 núcleos, Intel Xe3 GPU y NPU 5.0. It supports up to 128 GB of DDR5 memory, includes TSN Ethernet, and operates in extreme temperatures from -40°C to 85°C. Es compatible con hasta 128 GB de memoria DDR5, incluye TSN Ethernet, y opera en temperaturas extremas de -40 ° C a 85 ° C. The company also introduced related products—COM-HPC-mPTL, SBC35-PTL, and MXE-330—for compact, mission-critical deployments in robotics, automation, medical imaging, and autonomous systems. La compañía también introdujo productos relacionados COM-HPC-mPTL, SBC35-PTL y MXE-330 para despliegues compactos y de misión crítica en robótica, automatización, imágenes médicas y sistemas autónomos. Development kits for Express-PTL and COM-HPC-mPTL are expected in Q2 2026. Se esperan kits de desarrollo para Express-PTL y COM-HPC-mPTL en el segundo trimestre de 2026.