SK Hynix to invest $12.9B in new HBM chip facility in South Korea, launching April 2026. SK Hynix invertirá $ 12.9B en nuevas instalaciones de chips HBM en Corea del Sur, que se lanzarán en abril de 2026.

SK Hynix plans to invest $12.9 billion (19 trillion won) in a new advanced chip packaging and testing facility in Cheongju, South Korea, with construction starting in April 2026 and completion expected by late 2027. SK Hynix planea invertir $ 12.9 mil millones (19 billones de wones) en una nueva instalación avanzada de envasado y prueba de chips en Cheongju, Corea del Sur, con la construcción comenzando en abril de 2026 y la finalización prevista para finales de 2027. The project aims to boost production of high-bandwidth memory (HBM) chips, critical for AI systems, as global demand surges. El proyecto tiene como objetivo aumentar la producción de chips de memoria de alto ancho de banda (HBM), críticos para los sistemas de IA, a medida que aumenta la demanda global. The facility will integrate packaging and testing with existing wafer fabrication, enhancing efficiency and supporting rising AI-driven demand. La instalación integrará el embalaje y las pruebas con la fabricación existente de obleas, mejorando la eficiencia y apoyando la creciente demanda impulsada por la IA. SK Hynix, the top HBM supplier to Nvidia with a 61% market share in 2025, expects the investment to strengthen its position amid a projected 33% annual growth in the HBM market through 2030. SK Hynix, el principal proveedor de HBM a Nvidia con una cuota de mercado del 61% en 2025, espera que la inversión fortalezca su posición en medio de un crecimiento anual del 33% proyectado en el mercado de HBM hasta 2030.