Cadence launched a chiplet platform at CES 2026 with Arm and Samsung to speed AI and computing chip development. Cadence lanzó una plataforma de chiplet en el CES 2026 con Arm y Samsung para acelerar el desarrollo de chips de IA y computación.

Cadence unveiled a new chiplet ecosystem at CES 2026, partnering with Arm, Samsung Foundry, and others to deliver pre-validated, integrated chiplets for physical AI, data centers, and high-performance computing. Cadence dio a conocer un nuevo ecosistema de chips en CES 2026, asociándose con Arm, Samsung Foundry y otros para ofrecer chips pre-validados e integrados para IA física, centros de datos y computación de alto rendimiento. The platform, built on Cadence’s Physical AI technology and validated on Samsung’s SF5A process, supports industry standards like UCIe, PCIe 7.0, and HBM4, with tools enabling automated design and real-time verification. La plataforma, construida en la tecnología de IA física de Cadence y validada en el proceso SF5A de Samsung, admite estándares de la industria como UCIe, PCIe 7.0 y HBM4, con herramientas que permiten el diseño automatizado y la verificación en tiempo real. It aims to reduce complexity and accelerate time to market for applications in automotive, robotics, cloud, and HPC. Su objetivo es reducir la complejidad y acelerar el tiempo de comercialización para aplicaciones en automoción, robótica, nube y HPC.