Swiss firm Enclustra launches AI module with 50 TOPS chip for edge computing in manufacturing, robotics, and defense. La firma suiza Enclustra lanza un módulo de IA con 50 chips TOPS para la computación de vanguardia en manufactura, robótica y defensa.

Enclustra, a Swiss FPGA leader, has launched the MLSoC™ Modalix System-on-Module with SiMa.ai, featuring a 50 TOPS chip for high-performance, energy-efficient AI at the edge. Enclustra, un líder suizo de FPGA, ha lanzado el MLSoCTM Modalix System-on-Module con SiMa.ai, que cuenta con un chip 50 TOPS para una IA de alto rendimiento y eficiencia energética en el borde. Targeting manufacturing, robotics, and defense, the module supports multi-modal and generative AI with extensive I/O, seamless integration, and industrial-grade thermal management. Dirigido a la fabricación, la robótica y la defensa, el módulo admite IA multimodal y generativa con I / O extensa, integración perfecta y gestión térmica de grado industrial. Development is streamlined via SiMa.ai’s ONE Platform using Python, PyTorch, and OpenCV. El desarrollo se simplifica a través de SiMa.ai's ONE Platform utilizando Python, PyTorch y OpenCV. Early access samples are available, with orders open for early delivery, marking a key advance in edge AI deployment. Las muestras de acceso temprano están disponibles, con pedidos abiertos para una entrega temprana, lo que marca un avance clave en el despliegue de IA de vanguardia.