3M joins global chip group to develop larger interposers for AI and auto chips. 3M se une al grupo global de chips para desarrollar interposadores más grandes para AI y chips automáticos.

3M has joined JOINT3, a global semiconductor consortium led by Japan’s Resonac, to advance next-generation panel-level organic interposers. 3M se ha unido a JOINT3, un consorcio mundial de semiconductores liderado por Resonac de Japón, para avanzar en la próxima generación de interposadores orgánicos a nivel de panel. The group is developing larger 515 x 510mm square panels to boost manufacturing efficiency and yield, replacing traditional circular wafers. El grupo está desarrollando paneles cuadrados más grandes de 515 x 510 mm para aumentar la eficiencia de fabricación y el rendimiento, reemplazando a las obleas circulares tradicionales. This shift supports growing demand for high-performance chips in AI and autonomous vehicles, particularly through 2.xD packaging that links multiple chips via interposers. Este cambio apoya la creciente demanda de chips de alto rendimiento en IA y vehículos autónomos, particularmente a través de envases 2.xD que vinculan múltiples chips a través de interposadores. 3M is contributing its materials science expertise to overcome scaling challenges in advanced packaging. 3M está aportando su experiencia en ciencias de los materiales para superar los desafíos de escala en el embalaje avanzado.