LG Chem unveils PFAS- and solvent-free photo-imageable dielectric for advanced chips, boosting performance and sustainability. LG Chem presenta un dieléctrico fotoimageable libre de PFAS y disolventes para chips avanzados, que mejora el rendimiento y la sostenibilidad.

LG Chem has developed a PFAS- and solvent-free liquid photo-imageable dielectric (PID) for advanced semiconductor packaging, enabling high-resolution patterning, low-temperature curing, and improved reliability in AI and high-performance computing chips. LG Chem ha desarrollado un dieléctrico fotoimageable líquido (PID) libre de PFAS y disolventes para envases avanzados de semiconductores, que permite el patroneado de alta resolución, el curado a baja temperatura y una mayor fiabilidad en IA y chips de computación de alto rendimiento. The company is also advancing film-type PID with consistent thickness and durability on large substrates, compatible with existing manufacturing equipment. La empresa también está desarrollando PID de tipo película con un grosor y una durabilidad constantes en sustratos grandes, compatibles con los equipos de fabricación existentes. Targeting Japan’s market dominance, LG Chem is collaborating with global semiconductor firms as demand grows for finer, denser interconnects in next-generation chips. Con el objetivo de dominar el mercado japonés, LG Chem está colaborando con empresas globales de semiconductores a medida que crece la demanda de interconexiones más finas y densas en chips de próxima generación.