STMicroelectronics opens $60M PLP pilot line in France, boosting chip efficiency for automotive and consumer tech. STMicroelectronics abre una línea piloto PLP de $ 60M en Francia, aumentando la eficiencia de los chips para la tecnología automotriz y de consumo.

STMicroelectronics is launching a $60 million Panel-Level Packaging (PLP) pilot line in Tours, France, set to begin operations in Q3 2026. STMicroelectronics está lanzando una línea piloto de envasado a nivel de panel (PLP) de $ 60 millones en Tours, Francia, que comenzará a operar en el tercer trimestre de 2026. The technology uses large rectangular carriers instead of traditional wafers, boosting manufacturing efficiency, reducing costs, and supporting next-generation chip development. La tecnología utiliza grandes portadores rectangulares en lugar de obleas tradicionales, aumentando la eficiencia de fabricación, reduciendo costos y apoyando el desarrollo de chips de próxima generación. The project advances ST’s heterogeneous integration strategy, focusing on applications in automotive, industrial, and consumer markets, with support from a multidisciplinary team and local research partners. El proyecto avanza en la estrategia de integración heterogénea de ST, centrándose en aplicaciones en los mercados automotriz, industrial y de consumo, con el apoyo de un equipo multidisciplinario y socios de investigación locales. The initiative enhances Europe’s chip innovation capacity and builds on ST’s existing PLP efforts in Malaysia. La iniciativa refuerza la capacidad de innovación de Europa en materia de chips y se basa en los esfuerzos de ST en materia de PLP en Malasia.