Soitec and PSMC partner to develop advanced 3D chip stacking tech, boosting device efficiency. Soitec y PSMC se asocian para desarrollar tecnología avanzada de apilamiento de chips en 3D, lo que aumenta la eficiencia del dispositivo.

Soitec and Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) have teamed up to develop ultra-thin Transistor Layer Transfer (TLT) technology for advanced 3D chip stacking. Soitec y Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) se han unido para desarrollar la tecnología de Transistor Layer Transfer (TLT) ultra delgada para el apilamiento avanzado de chips 3D. This collaboration aims to produce more powerful, compact, and energy-efficient chips for devices like smartphones, tablets, AI systems, and autonomous vehicles. Esta colaboración tiene como objetivo producir chips más potentes, compactos y energéticamente eficientes para dispositivos como teléfonos inteligentes, tabletas, sistemas de IA y vehículos autónomos. Soitec will supply specialized substrates to PSMC for the demonstration of this new stacking technology, marking a significant advancement in semiconductor design and efficiency. Soitec suministrará sustratos especializados a PSMC para la demostración de esta nueva tecnología de apilamiento, marcando un avance significativo en el diseño y la eficiencia de semiconductores.