University of Michigan leads a $7.5 million project to develop advanced heat-resistant silicon carbide semiconductors. La Universidad de Michigan lidera un proyecto de 7,5 millones de dólares para desarrollar semiconductores de carburo de silicio resistentes al calor.

The University of Michigan leads a $7.5 million project to develop heat-resistant silicon carbide (SiC) semiconductors, with initial funding of $2.4 million. La Universidad de Michigan lidera un proyecto de 7,5 millones de dólares para desarrollar semiconductores de carburo de silicio resistente al calor (SiC), con una financiación inicial de 2,4 millones de dólares. The initiative aims to scale up NASA's technology, making SiC chip design more accessible and advancing applications in aerospace, defense, renewable energy, and electric vehicles. La iniciativa pretende ampliar la tecnología de la NASA, haciendo que el diseño de chips SiC sea más accesible y avance en aplicaciones aeroespaciales, de defensa, energías renovables y vehículos eléctricos. Key partners include NASA, GE Aerospace, Ozark Integrated Circuits, and Wolfspeed. Los socios clave incluyen NASA, GE Aerospace, Ozark Circuitos Integrados, y Wolfspeed.