Siemens Digital unveils automated workflow for TSMC's chip packaging tech, boosting design flexibility. Siemens Digital presenta el flujo de trabajo automatizado para la tecnología de empaquetado de chips de TSMC, aumentando la flexibilidad de diseño.

Siemens Digital has introduced an automated workflow for TSMC's InFO packaging technology, aiming to provide customers with more design options. Siemens Digital ha introducido un flujo de trabajo automatizado para la tecnología de embalaje InFO de TSMC, con el objetivo de ofrecer a los clientes más opciones de diseño. The workflow, part of Siemens' Innovator3D IC solution, includes Xpedition Package Designer software and other advanced design tools. El flujo de trabajo, parte de la solución IC Innovator3D de Siemens, incluye el software Xpedition Package Designer y otras herramientas de diseño avanzadas. This collaboration with TSMC supports next-generation semiconductor designs within TSMC's Open Innovation Platform ecosystem. Esta colaboración con TSMC admite diseños de semiconductores de próxima generación dentro del ecosistema Open Innovation Platform de TSMC.