Nvidia's demand for TSMC's advanced chip packaging tech remains high, CEO confirms. La demanda de Nvidia para la avanzada tecnología de empaquetado de chips de TSMC sigue siendo alta, confirma el CEO.

Nvidia CEO Jensen Huang has confirmed that the company's demand for TSMC's advanced packaging technology remains high, though the specific technology needs are evolving. Jensen Huang, CEO de Nvidia, ha confirmado que la demanda de la compañía para la tecnología avanzada de empaquetado de TSMC sigue siendo alta, aunque las necesidades tecnológicas específicas están evolucionando. This clarification comes following questions about potential order cuts. Esta aclaración viene después de preguntas sobre posibles recortes de orden. Nvidia's top AI chip, Blackwell, uses TSMC's advanced CoWoS packaging technology to integrate multiple chips. Blackwell, el chip de IA superior de Nvidia, utiliza la avanzada tecnología de embalaje CoWoS de TSMC para integrar múltiples chips.