EEJA unveils new eco-friendly and efficient plating technologies at NEPCON JAPAN 2025. La EEJA presenta nuevas tecnologías de chapado eficientes y ecológicas en NEPCON JAPÓN 2025.

EEJA, a subsidiary of TANAKA Group, will showcase new plating technologies at the 39th NEPCON JAPAN exhibition from January 22-24, 2025. La EEJA, filial de Tanaka Group, exhibirá las nuevas tecnologías de laminado en la 39a exposición NEPCON JAPÓN del 22 al 24 de enero de 2025. The company will present innovations like PRECIOUSFAB Pd/Pt/Ru/Rh/Ir for wear-resistant plating in automotive electronics and PRECIOUSFAB HG/GT/GS for reducing precious metal use. La compañía presentará innovaciones como PRECIOUSFAB Pd/Pt/Ru/Rh/Ir para chapado resistente al desgaste en electrónica automotriz y PRECIOUSFAB HG/GT/GS para reducir el uso de metales preciosos. Environmentally friendly options like the MICROFAB series and SEADCAT for semiconductor packaging are also featured. También se ofrecen opciones respetuosas con el medio ambiente como la serie MICROFAB y SEADCAT para embalajes semiconductores.