ULVAC and SAL partner to develop plasma etching for large-scale thin-film lithium niobate manufacturing. ULVAC y SAL se asocian para desarrollar grabado de plasma para la fabricación a gran escala de niobato de litio de película delgada.

ULVAC and Silicon Austria Labs (SAL) have teamed up to develop plasma etching processes for manufacturing thin-film lithium niobate (TFLN) on a large scale. ULVAC y Silicon Austria Labs (SAL) se han asociado para desarrollar procesos de grabado de plasma para la fabricación de niobato de litio de película fina (TFLN) a gran escala. This material is crucial for advanced optical devices due to its high efficiency and low loss. Este material es crucial para los dispositivos ópticos avanzados, debido a su alta eficiencia y baja pérdida. Using ULVAC's plasma etching system, the partnership aims to improve TFLN's integration and scalability, addressing the increasing demand for higher data communication volumes. Utilizando el sistema de grabado de plasma de ULVAC, la asociación pretende mejorar la integración y escalabilidad de TFLN, abordando la creciente demanda de volúmenes de comunicación de datos más altos.