Toray unveils new coating tech for advanced semiconductors, aiming to boost efficiency and cut waste. Toray presenta nueva tecnología de revestimiento para semiconductores avanzados, con el objetivo de aumentar la eficiencia y cortar residuos.

Toray Engineering has developed the TRENG-PLP Coater, a device for advanced semiconductor packaging used in AI servers and data centers. Toray Engineering ha desarrollado el Coater TRENG-PLP, un dispositivo para el empaquetado de semiconductores avanzados utilizado en servidores de IA y centros de datos. This technology allows for 2.5D packaging on larger glass substrates, enhancing the production of high-performance semiconductors. Esta tecnología permite empaquetar 2.5D en sustratos de vidrio más grandes, mejorando la producción de semiconductores de alto rendimiento. Toray targets 3 billion yen in orders by 2025 and 6 billion yen by 2030, addressing issues of waste and efficiency in traditional semiconductor packaging. Toray se dirige a 3 mil millones de yenes en pedidos para 2025 y 6 mil millones de yenes para 2030, abordando cuestiones de residuos y eficiencia en envases semiconductores tradicionales.