Samsung plans to convert an old LCD plant into HBM chip packaging facilities by December 2027. Samsung planea convertir una antigua planta LCD en instalaciones de embalaje de chips HBM para diciembre de 2027.

Samsung Electronics plans to expand its semiconductor facilities in South Chungcheong Province, converting an old LCD plant into a site for advanced HBM chip packaging. Samsung Electronics planea ampliar sus instalaciones de semiconductores en la provincia de South Chungcheong, convirtiendo una antigua planta LCD en un sitio para un avanzado empaquetado de chips HBM. Set to be completed by December 2027, the new facilities will boost HBM production, crucial for AI computing, helping Samsung compete with rival SK hynix in the global semiconductor market. Las nuevas instalaciones, que se completarán en diciembre de 2027, impulsarán la producción de HBM, crucial para la computación de IA, ayudando a Samsung a competir con su rival SK hynix en el mercado mundial de semiconductores.