Alphawave Semiconductor introduces 3nm UCIe Die-to-Die IP subsystem for high-demand sectors with TSMC's CoWoS packaging. Alphawave Semiconductor introduce el subsistema 3nm UCIe Die-to-Die IP para sectores de alta demanda con el empaquetado CoWoS de TSMC.

Alphawave Semiconductor has introduced the first 3nm Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) Die-to-Die IP subsystem, developed with TSMC's advanced CoWoS packaging. Alphawave Semiconductor ha introducido el primer subsistema de 3nm Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) Die-to-Die IP, desarrollado con el avanzado empaquetado CoWoS de TSMC. This subsystem targets high-demand sectors like hyperscale data centers and AI, offering a bandwidth density of 8 Tbps/mm and speeds of 24 Gbps. Este subsistema se dirige a sectores de alta demanda como los centros de datos a hiperescala y la IA, ofreciendo una densidad de ancho de banda de 8 Tbps/mm y velocidades de 24 Gbps. It supports multiple protocols and includes features for health monitoring, enhancing system robustness for next-gen computing applications. Soporta múltiples protocolos e incluye características para el monitoreo de la salud, mejorando la robustez del sistema para aplicaciones informáticas de última generación.