CEA-Leti researchers developed triple-wafer stacking tech for AI-embedded image sensors. Los investigadores de CEA-Leti desarrollaron una tecnología de apilamiento de triple oblea para sensores de imagen integrados en IA.

CEA-Leti researchers developed a triple-wafer stacking technology for image sensors with embedded AI. Los investigadores de CEA-Leti desarrollaron una tecnología de apilamiento de triple oblea para sensores de imagen con IA integrada. This technology, using hybrid bonding and through-silicon vias, allows sensors to record, interpret, and act on scenes. Esta tecnología, que utiliza enlaces híbridos y vías a través de silicio, permite a los sensores grabar, interpretar y actuar en escenas. It paves the way for a fully functional three-layer smart CMOS image sensor with edge AI capabilities, potentially improving sensor performance in smartphones, cameras, automobiles, and medical devices without increasing size. Allana el camino para un sensor de imagen CMOS inteligente de tres capas completamente funcional con capacidades de IA de vanguardia, lo que potencialmente mejora el rendimiento del sensor en teléfonos inteligentes, cámaras, automóviles y dispositivos médicos sin aumentar el tamaño.