SK hynix and TSMC form strategic partnership to develop 6th-gen HBM4 chips for mass production in 2026. SK hynix y TSMC forman una asociación estratégica para desarrollar chips HBM4 de sexta generación para su producción en masa en 2026.

South Korean chipmaker SK hynix and Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) have formed a strategic partnership to develop next-generation High Bandwidth Memory (HBM) chips and advanced packaging technologies. El fabricante de chips surcoreano SK hynix y Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) han formado una asociación estratégica para desarrollar chips de memoria de alto ancho de banda (HBM) de próxima generación y tecnologías de embalaje avanzadas. The partnership aims to drive innovation in HBM technology and enable breakthroughs in memory performance. La asociación tiene como objetivo impulsar la innovación en la tecnología de HBM y permitir avances en el rendimiento de la memoria. SK hynix and TSMC plan to collaborate in developing sixth-generation HBM4 chips, scheduled for mass production in 2026. SK hynix y TSMC planean colaborar en el desarrollo de chips HBM4 de sexta generación, cuya producción en masa está prevista para 2026. Both companies are key customers of Nvidia, a major player in the artificial intelligence (AI) semiconductor market with its graphics processing units. Ambas empresas son clientes clave de Nvidia, un actor importante en el mercado de semiconductores de inteligencia artificial (IA) con sus unidades de procesamiento de gráficos.