Nvidia CEO reaffirms strong partnership with TSMC, expanding CoWoS capacity for AI chip demand. El director ejecutivo de Nvidia reafirma su sólida asociación con TSMC, ampliando la capacidad de CoWoS para la demanda de chips de IA.

Nvidia CEO Jensen Huang reaffirmed strong partnership with TSMC at GTC, stating the company will have a strong demand for TSMC's CoWoS advanced packaging services. El director ejecutivo de Nvidia, Jensen Huang, reafirmó su sólida asociación con TSMC en GTC y afirmó que la empresa tendrá una fuerte demanda de los servicios de empaquetado avanzados CoWoS de TSMC. TSMC is expanding CoWoS capacity to serve Nvidia and other AI chip customers, with plans to build two advanced facilities. TSMC está ampliando la capacidad de CoWoS para atender a Nvidia y otros clientes de chips de IA, con planes para construir dos instalaciones avanzadas. This partnership supports Nvidia's growing AI empire and ongoing collaboration in Taiwan's supply chain. Esta asociación respalda el creciente imperio de IA de Nvidia y la colaboración continua en la cadena de suministro de Taiwán.