Arizona State University and Deca Technologies establish North America's first FOWLP research and development center for advanced wafer-level packaging applications. La Universidad Estatal de Arizona y Deca Technologies establecen el primer centro de investigación y desarrollo FOWLP de América del Norte para aplicaciones avanzadas de envasado a nivel de oblea.

Arizona State University (ASU) and Deca Technologies partner to create North America's first Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) research and development center, aimed at boosting US innovation in semiconductor manufacturing and advanced fields like AI, machine learning, automotive electronics, and high-performance computing. La Universidad Estatal de Arizona (ASU) y Deca Technologies se asocian para crear el primer centro de investigación y desarrollo Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) de América del Norte, cuyo objetivo es impulsar la innovación estadounidense en la fabricación de semiconductores y campos avanzados como la inteligencia artificial, el aprendizaje automático, la electrónica automotriz, y computación de alto rendimiento. The Center for Advanced Wafer-Level Packaging Applications and Development will combine advanced tech, equipment, processes, materials, expertise, and training. El Centro de Desarrollo y Aplicaciones Avanzadas de Empaque a Nivel de Oblea combinará tecnología, equipos, procesos, materiales, experiencia y capacitación avanzados.